Thiết bị máy phân phối là thiết bị tự động chuyên kiểm soát chất lỏng và nhỏ giọt và phủ chất lỏng bên trong sản phẩm.
Trong quá trình sản xuất PCB, nhiều bộ phận khác nhau cần được liên kết và đóng gói trên bảng PCB. Máy phân phối hoàn toàn tự động đóng vai trò quan trọng và không thể thay thế. Trong số này, chúng tôi sẽ chia sẻ về việc sử dụng cảm biến trên thiết bị phân phối PCB. ứng dụng.
01 Đo chiều cao phân phối
Cảm biến dịch chuyển-dòng MLD21
Máy phân phối có yêu cầu cực kỳ cao về vị trí của chiều cao phân phối. Cảm biến dịch chuyển laser thường được sử dụng để đo chiều cao phân phối. MLD21-100A này có độ chính xác tuyến tính lên đến 0,07mm (mức dây), đảm bảo yêu cầu đo lường có độ chính xác cao. Cảm biến dịch chuyển này có chức năng giao tiếp 485 và có hai chế độ đầu ra là NPN và PNP để đáp ứng nhu cầu của các chế độ tín hiệu khác nhau. Nó cũng có chức năng dạy một nút, đơn giản và nhanh chóng để sử dụng.
02 Bảo vệ khu vực Màn chắn sáng an toàn
- Dòng BKL Màn chắn sáng an toàn được lắp đặt xung quanh thiết bị để ngăn ngừa tai nạn do nhân viên vô tình xâm nhập.
- Meiji BKL10-T4806NC được chọn để tùy chỉnh chiều cao bảo vệ cho thiết bị. Khoảng cách trục quang là 10mm.
- Khi có vật thể đi qua khu vực bảo vệ, màn chắn sáng sẽ phát ra tín hiệu báo động. , nhắc nhở nhân viên rằng có bất thường trong thiết bị, có thể tránh hiệu quả các thương tích và tổn thất không đáng có.
03 Tải thiết bị Ám ảnh điện tử nền—dòng ESB-S10N
- Lắp ESB-S10N tại vị trí tải để phát hiện sự hiện diện và sự đến của vật liệu.
- Đối với các bo mạch PCB và bo mạch chủ nhỏ, các quang điện tử điểm lớn thông thường dễ bị đánh giá sai và các hiện tượng khác.
- Kích thước điểm quang điện này chỉ là 1,5mm và khoảng cách phát hiện là 100mm.
- Nó có thể phát hiện ổn định ngay cả khi kích thước của phôi cần đo thay đổi.
04 Thiết bị dỡ tải Bộ khuếch đại sợi quang
- Dòng PC1 Thành phần sợi quang PD-C32TZ Khi xả vật liệu, cần phải đếm định lượng các sản phẩm tốt, do đó, bộ khuếch đại PC1 có chức năng đếm nhanh ở mức micro giây được sử dụng, kết hợp với các thành phần sợi quang PD-C32TZ.
- Thiết kế chùm tia đồng trục đảm bảo cảm biến có phản hồi giá trị độ sáng ổn định và hiệu ứng phát hiện tốt hơn. để có độ ổn định.
Nếu so sánh chip với một tác phẩm chạm khắc phẳng, thì máy quang khắc là chổi để phác thảo; máy khắc là dao khắc; và màng lắng đọng là vật liệu được sử dụng để khắc. Độ chính xác của quang khắc quyết định trực tiếp kích thước của các thành phần, trong khi độ chính xác của quá trình khắc và lắng đọng màng mỏng quyết định liệu kích thước của quang khắc có thực sự được xử lý hay không. Do đó, thiết bị quang khắc, khắc và lắng đọng màng mỏng là quan trọng nhất trong quy trình xử lý chip. Ba loại thiết bị chính chiếm gần 70% thiết bị tuyến đầu.
Trong những năm gần đây, đất nước chúng ta đã bắt đầu tiến hành nghiên cứu và phát triển bắt kịp các loại thiết bị khác nhau. Trong số các thiết bị chính khó khăn nhất về mặt kỹ thuật, máy khắc là đi đầu trong việc thay thế trong nước. Hôm nay, Xiao Ming sẽ chia sẻ giải pháp ứng dụng cảm biến trên thiết bị khắc bán dẫn.
01 Quản lý ID nhà mạng
Máy đọc mã thông minh RCD-AI100-S
Bằng cách tự động đọc nhãn mã vạch phổ thông được gắn vào hộp FOUP ở đầu nạp, có thể dễ dàng quản lý chính xác từng điểm và giảm chi phí. Thuật toán mạnh mẽ và có thể đọc nhiều mã vạch cùng lúc.
02 Kiểm tra xem chip trên có hiện diện không
Cảm biến sợi quang PG1+PT-32-DQ
Phát hiện sự hiện diện của chip trên cùng để xác định xem nó đã đầy chưa. Trong một cấu trúc trạm làm việc nhỏ, bạn cần chọn một sợi quang mỏng để dễ lắp đặt. Nguyên lý xuyên chùm tia giúp phát hiện ổn định hơn. Với bộ khuếch đại PG1, nó có thể thực hiện phát hiện tốc độ cực cao 13us.
03 Kiểm soát mức chất lỏng hóa học
Cảm biến mức chất lỏng CE30-26NO
Khi có bọt khí trong đường ống, việc sử dụng cảm biến quang học có thể gây ra sự đánh giá sai. Do đó, có thể sử dụng cảm biến tiệm cận điện dung chuyên dụng để phát hiện mức chất lỏng trong đường ống. Ngay cả khi bọt khí được tạo ra trong đường ống, việc phát hiện vẫn có thể ổn định và không bị ảnh hưởng bởi màu sắc và mật độ của chất lỏng. , phát hiện không tiếp xúc cũng loại bỏ nhu cầu cảm biến phải xem xét các hóa chất phản ứng với cảm biến.
04 Đo khoảng cách và định vị mục tiêu
Cảm biến dịch chuyển laser MLD23-100N
Trạm làm việc này cần đo chính xác chiều cao của từng wafer theo thời gian thực. Cảm biến dịch chuyển laser của Meiji có phạm vi phát hiện lớn từ 65-135mm, có thể theo dõi bất kỳ vị trí nào của wafer theo thời gian thực, với độ chính xác 0,01mm. Chức năng phần mềm có thể dễ dàng được dạy, cải thiện Cải thiện sự tiện lợi khi gỡ lỗi.
Trong quá trình đóng gói LED, liên kết die và liên kết dây là quá trình cực kỳ quan trọng, đặc biệt là liên kết die, chất lượng công nghệ xử lý của nó có tác động quyết định đến hiệu suất của đèn LED. Dưới sự thúc đẩy của nhu cầu thị trường, máy liên kết die LED đã ra đời. Máy liên kết die LED là một thiết bị tự động lấy chip LED từ khay chip và gắn chúng vào PCB (bảng mạch in) để thực hiện liên kết tự động các chip LED và kiểm tra các chip bị lỗi, có thể đáp ứng nhu cầu của hầu hết các cụm sản xuất LED, phù hợp để sản xuất nhiều loại đèn LED chất lượng cao, độ sáng cao (đỏ, xanh lá cây, trắng, vàng, v.v.)
Là mắt và tai của máy liên kết die LED, cảm biến đóng vai trò rất quan trọng trong việc cải thiện hiệu quả của quá trình đóng gói LED.
Vị trí liên kết khuôn
Camera học sâu
Hệ thống thị giác của Die-bonder xác định tốc độ và độ chính xác của việc lấy chip. Lắp đặt camera thị giác ở vị trí khay wafer và ngay phía trên bàn làm việc liên kết khuôn để phát hiện vị trí của wafer, chất nền và điểm liên kết khuôn, đồng thời thực hiện chức năng định vị chip LED và phát hiện lỗi. Việc giới thiệu thị giác máy cho phép thiết bị xác định vị trí lấy, vị trí wafer cần đặt và vị trí phân phối một cách nhanh chóng và chính xác. Hệ thống điều khiển chuyển động di chuyển wafer đến đáy của vòi hút để vận hành theo thông tin được camera phản
Vị trí khay chip
Cảm biến khe quang điện
Cảm biến khe quang điện sê-ri SL được lắp ở bên cạnh đế của bàn wafer để phát hiện vòng quay của đế wafer. Khi vòng quay được thực hiện trong phạm vi đã đặt, cảm biến quang điện loại khe sẽ phát tín hiệu để chỉ ra quy trình tiếp theo. Với thiết kế cấu trúc tích hợp chip tuyệt vời, độ chính xác phát hiện 0,01mm và thời gian phản hồi tốc độ cao 0,3ms, cảm biến khe quang điện SL được sử dụng rộng rãi trong thiết bị như "khớp nối cơ chế" để kiểm soát giới hạn.
Cửa thiết bị
Cảm biến cảm ứng tiệm cận
Cảm biến cảm ứng tiệm cận vuông TQF18 series được lắp đặt để phát hiện việc đóng mở cửa kim loại của thiết bị, khoảng cách phát hiện có thể lên tới 8mm.
Tải chất nền PCB
Cảm biến sợi quang
Trong quá trình nạp chất nền, PG1-N, một bộ cảm biến sợi quang phản xạ khuếch tán được lắp đặt để phát hiện sự hiện diện của chất nền. Bộ khuếch đại có tính năng bù sáng tự động, giúp phát hiện phản xạ thấp, bộ khuếch đại có thể điều chỉnh lượng ánh sáng phát ra khi phát hiện các vật thể nhỏ hoặc trong suốt, do đó khả năng phát hiện sẽ không bị ảnh hưởng.
Bàn làm việc liên kết khuôn
Đo cảm biến dịch chuyển
Kích thước của wafer có tác động quan trọng đến hiệu suất của sản phẩm. Trên đầu của máy liên kết khuôn, một cảm biến dịch chuyển laser điểm nhỏ, sê-ri MLD33 được lắp đặt để phát hiện chiều cao của chất nền và chiều cao của wafer LED trên chất nền đó. Nó đáp ứng nhu cầu của nhà sản xuất về phát hiện trực tuyến không phá hủy, tốc độ cao và độ chính xác cao. Điểm sáng của MLD33 nhỏ hơn 0,1mm, có thể dễ dàng đạt được mục đích đo lường đáng tin cậy các mục tiêu nhỏ.
Phòng ngừa thương tích
Cảm biến rèm sáng
Một bộ cảm biến rèm sáng BKL series tiết kiệm với phạm vi cảm biến 6m được lắp đặt trong thiết bị để ngăn ngừa mọi thương tích có thể xảy ra. Cảm biến BKL được thiết kế với cấu trúc tuyệt vời và hiệu suất chống nhiễu tốt, có thể ngăn ngừa hiệu quả các tai nạn gây thương tích.